Ingeniero de Análisis de Fallas (San Pedro Tlaquepaque)

Failure Analysis Engineer

¡Lleva tu carrera al siguiente nivel en Foxconn Guadalajara! En Foxconn, somos líderes globales en la fabricación de servidores y tecnología de vanguardia. Buscamos un Ingeniero de Análisis de Fallas con un perfil profundamente técnico, capaz de descifrar la causa raíz de fallas en tarjetas electrónicas complejas.

Tu Misión en el Equipo

Serás el experto responsable de realizar el diagnóstico de causa raíz a Nivel Componente en unidades de alta gama (Server Boards). Tu objetivo es mantener la salud de nuestras líneas de producción reduciendo el Bonepile y proporcionando retroalimentación técnica crítica a los procesos de SMT y Ensamble.

Responsabilidades Principales

• Debug Avanzado: Realizar diagnósticos precisos en PCBAs que fallan en pruebas funcionales (ICT, FCT, BSI), rastreando la falla hasta el componente específico (VRM, IC, CPU, Resistencias).
• Interpretación de Planos: Lectura experta de Diagramas Esquemáticos (Schematics), archivos Gerber y Boardviews para el seguimiento de líneas de señal, voltajes y frecuencias.
• Instrumentación de Medición: Uso profesional de Osciloscopio, Multímetro de banco, Analizador de Espectro y fuentes de poder para validación de señales analógicas y digitales.
• Gestión de Inventario (Bonepile): Controlar y reducir el inventario de producto defectuoso, gestionando el Aging de las unidades y asegurando un flujo constante de reparación.
• Contexto de Pruebas: Ejecutar diagnósticos en entorno Linux (comandos básicos) para pruebas de servidores y registro de datos en el sistema SFC.

Perfil del Candidato Ideal (Requisitos)

Formación

• Ingeniería en Electrónica, Mecatrónica o carrera afín (Título o Carta de Pasante).

Experiencia

• Minimo 2 a 3 años en la industria EMS (Manufactura Electrónica), específicamente en puestos de Debug o Análisis de Falla.

Dominio Técnico

• Sólidos conocimientos en electrónica Analógica y Digital.
• Habilidad avanzada en lectura de Esquemáticos.
• Conocimiento de estándares IPC-A-610.
• Experiencia con tecnologías de soldadura SMT, PTH y BGA.

Idioma

• Inglés Intermedio o Avanzado Conversacional (Capaz de participar en juntas técnicas, leer datasheets y redactar reportes detallados).

Competencias Clave

• Capacidad analítica profunda (Root Cause Analysis).
• Alto sentido de urgencia y enfoque en metas de Yield.
• Excelencia en el trabajo colaborativo con los equipos de Prueba y Procesos.

¿Qué ofrecemos?

• Sueldo competitivo acorde a tu experiencia técnica.
• Prestaciones superiores a las de ley.
• Oportunidades de crecimiento en la empresa número 1 de manufactura electrónica en el mundo.

Condiciones de Trabajo

• Ubicación: Planta Foxconn Vesta Park (Carretera al Salto).
• Jornada: Disponibilidad para turno fijo matutino, vespertino o nocturno: de lunes a sábado, de 07:00 a 15:00 hrs, 15:00 a 22:30 hrs y 22:30 a 05:30 hrs.